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Apple podría presentar los iPhone 18 en dos turnos

Escrito por Guillem Alsina el 20/01/2026 a las 08:54:57
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Según informan en Computerworld, Apple continúa su colaboración con TSMC (Taiwan Semiconductor Manufacturing Co.) para asegurar el acceso prioritario de la firma de la manzana a las tecnologías de fabricación más avanzadas en semiconductores. Esto se verá con los dos lanzamientos previstos del iPhone 18, el primero en primavera para los modelos básicos (18 y 18e), y el segundo en otoño para los modelos profesionales (Pro y Pro Max).


Bajo el capó, este modelo será el primero en integrar componentes fabricados con una litografía de dos nanómetros, lo que representa un nuevo hito en la miniaturización de transistores. No es solamente un cambio numérico, de los tres nanómetros actualmente empleados en los componentes de los iPhone 17, sino que la implementación de los dos nanómetros introduce cambios fundamentales en la estructura interna de los procesadores.


Para ello, TSMC empleará una arquitectura denominada Gate-All-Around, cuyo diseño técnico permite un control más preciso del flujo eléctrico a través del hardware, reduciendo las fugas de energía y mejorando la eficiencia general de los componentes. Estas mejoras se traducen habitualmente en un rendimiento superior y una gestión del consumo energético más optimizada para los terminales.


Los preparativos para la producción de prueba de estos semiconductores comenzarán en un futuro cercano, con estimaciones que sitúan el inicio a principios de este 2026 recién estrenado y con el objetivo de garantizar que el proceso de fabricación sea estable y que los niveles de rendimiento de las obleas sean los adecuados antes de iniciar la producción en masa necesaria para el lanzamiento comercial.


Según indican también en Computerworld, mirando más allá de la generación de dispositivos prevista para 2026, los planes de desarrollo ya contemplan la siguiente frontera en la escala de fabricación; tras consolidar el uso de los dos nanómetros, el horizonte técnico se sitúa en los 1,4 nanómetros. Se estima que esta tecnología podría estar lista para su implementación en productos comerciales hacia el año 2027, continuando así la progresión descendente en el tamaño de los componentes integrados en los dispositivos móviles.

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